Toshiba продемонстрировала память NAND для вделываемых решений
Модификации в корпусах SOP либо WSON совместимы с поочередным внешним видом.
Организация Toshiba Электроникс Europe продемонстрировала свежую линейку механизмов флеш-памяти SLC NAND 24 hm для вделываемых решений, совместных с поочередным удаленным внешним видом (SPI). Обширный диапазон применений NAND с поочередным внешним видом включает устройства бытовой электроники, такие как телеприемники с прямыми экранами, сканеры, имеющие устройства, и изделия для индустрии, и в том числе индустриальные боты.
Новая серия имеет устройства с насыщенностью данных 1 Гбит, 2 Гбит и 4 Гбит, сделанные в корпусах SOP (10,3 миллиметров x 7,5 миллиметров) либо WSON (6,0 миллиметров x 8,0 миллиметров). Для всех соединений корпусов и насыщенности данных производятся устройства с номиналом входного усилия 1,8 либо 3,3 В.
Функции скоростного поочередного чтения, интегрированный код корректировки погрешностей (ECC) с функцией известия об инвертировании ряда, и интегрированные средства обороны данных обеспечивают оперативный доступ к данным и их качественное и безопасное сбережение. Поочередный удаленный внешний вид дает возможность распоряжаться устройствами, применяя всего 6 выводов, предоставляя пользователям доступ к флеш-памяти SLC NAND большой емкости с малым числом выводов в маленьком каркасе.
Благодаря спектру рабочих температур от -40 до +85 C устройства могут применяться в большинстве домашних и индустриальных вделываемых решений. Поставки ознакомительных примеров механизмов в корпусах WSON и SOP стартуют в начале октября, а начало стокового изготовления рассчитано на январь 2015 года. Также проводится подготовка механизмов в каркасе BGA.